كشفت شركة TSMC، صانعة الرقائق التابعة لشركة Apple، عن خطط لتصنيع شرائح متطورة بحجم 1.6 نانومتر يمكن استخدامها في التكرارات المستقبلية لتقنية السيليكون من Apple.
إقرأ أيضاً: الإمارات العربية المتحدة تصنع طائرات Seagliders، مما يتيح رحلة أبو ظبي-دبي في 25 دقيقة
تعد تقنية شريحة TSMC المتطورة مقاس 1.6 نانومتر، المقرر إطلاقها في عام 2026، بإحداث ثورة في سيليكون Apple من خلال تحسينات كبيرة في الأداء والكفاءة، مما يمثل حقبة جديدة في ابتكار أشباه الموصلات. pic.twitter.com/WepC581nRV
– ليلوم جاياسوريا 𝕏 (@LelumJay) 26 أبريل 2024
قدمت TSMC مجموعة من التقنيات المتطورة، بما في ذلك عملية “A16″، التي تتميز بعقدة 1.6 نانومتر. يجلب هذا التقدم الأخير تحسينات ملحوظة في كثافة الرقائق والأداء المنطقي، مما يوفر تحسينات كبيرة لمنتجات الحوسبة عالية الأداء (HPC) ومراكز البيانات، وفقًا لتقارير MacRumors.
طوال تاريخها، كانت شركة Apple دائمًا في طليعة تبني تقنيات تصنيع الرقائق المتطورة. ومن الأمثلة الرائعة على ذلك عندما كانت شركة Apple رائدة في استخدام عقدة TSMC مقاس 3 نانومتر مع شريحة A17 Pro، والتي ظهرت لأول مرة في iPhone 15 Pro وiPhone 15 Pro Max.
من المحتمل جدًا أن تستمر شركة Apple في هذا الاتجاه من خلال اعتماد العقد القادمة لشركة تصنيع الرقائق. والجدير بالذكر أن تصميمات شرائح Apple الأكثر تقدمًا ظهرت لأول مرة تقليديًا على iPhone قبل أن تنتشر تدريجيًا إلى خطوط iPad وMac، وينتهي بها الأمر في النهاية في Apple Watch وApple TV.
ومن المتوقع أن تقدم TSMC تقنية A16 في عام 2026، والتي تتميز بترانزستورات صفائح نانوية متطورة وحل فريد لسكك الطاقة الخلفية. ومن المتوقع أن يؤدي هذا التقدم إلى زيادة ملحوظة في السرعة بنسبة 8-10% وانخفاض كبير في استهلاك الطاقة بنسبة 15-20% بسرعات مكافئة مقارنة بعملية N2P الخاصة بشركة TSMC.
بالإضافة إلى ذلك، فهو يعد بتحسين مذهل لكثافة الرقاقة يصل إلى 1.10x.
وكشفت TSMC أيضًا عن تقنية System-on-Wafer (SoW)، المصممة لدمج شرائح متعددة على رقاقة واحدة لتحسين قدرات الحوسبة مع تقليل استخدام المساحة. يمكن أن يكون لهذا الابتكار تأثير كبير على عمليات مركز بيانات Apple.
يكشف شريك Apple TSMC عن عملية 1.6 نانومتر متقدمة لـ 2026 شريحة https://t.co/1hLL4GIeya
– MacRumors.com (@MacRumors) 25 أبريل 2024
منتج SoW الأولي لشركة TSMC، باستخدام تقنية Fan-Out (InFO) المتكاملة، قيد الإنتاج حاليًا. من المتوقع أن يتوفر تكرار أكثر تطوراً للرقاقة على الرقاقة باستخدام تقنية CoWoS بحلول عام 2027.
إقرأ أيضاً: موضوعات تجريب الأرشفة التلقائية للمقالات لراحة المستخدم
